台積電竹南廠。

全球AI風雲時代來臨，由竹科領軍的AI供應鏈受限土地開發飽和，正快速向南延伸，直指下座科技核心—竹南科學園區。品牌建商「惠宇營建機構」憑藉其十餘年在竹科矽谷前瞻佈局的戰略眼光，精準鎖定具備前景的產業廊帶，挾深厚的建築底蘊，以持續推案獵地，展望未來十年舒適移居之地，顯示其紮根竹南、頭份的決心。

從關埔到竹南科 惠宇瞄準下波菁英遷徙路徑？

惠宇營建機構的開發邏輯向來縝密，緊貼國家級產業發展軸線，觀察竹南科生活地段，其發展軌跡與當年的「竹科關埔重劃區」極為神似，具備以下三大支撐力：
1.產業巨擘重倉佈局：台積電投入3,000億元打造全球領先封測廠，矽品精密亦於2026年初斥資28億元擴廠。
2.高收入人口紅利：大型企業進駐，帶動高素質菁英人口移居。
3.選地邏輯與產業同步：惠宇深耕大新竹超過10年，推案眼光始終精準對位產業軸線，從竹南「惠宇新境」、「惠宇新向」到最新的「惠宇新聚」，品牌始終以前瞻佈局領先市場，成為科技人首選品牌。

竹南科學園區。

千坪基地與綠化美學 惠宇為何穩坐「科技人首選」？

惠宇向來偏好大基地開發，此次推出的「惠宇新聚」坐落於頭份市文林路，鄰近信義國小學區，占地約1011坪，建案延續了惠宇在台中、新竹都會區一貫堅持的「低密度、大基地、豐富公設」特質，並運用建築與環境共生的綠化美學，進一步帶動整體街廓的質感升級。

惠宇跨區鎖定竹苗科技廊帶。

惠宇建設深厚的建築底蘊，精準契合科技族群對生活品質的細膩追求，新案「惠宇新聚」從飯店級物業管理、專屬外送區到感應式冷藏垃圾空間，處處體現貼心思維，此外，更導入電車 EMS 能源管理及電梯電能回生系統等永續思維，搭配樓高3米6高效收納空間，將機能與彈性植入建築基因，切中科技精英對高效永續的渴望，成為進駐竹南科生活圈的科技人首選。

「惠宇新聚」外觀3D示意圖。
※上述資料來源於惠宇營建機構，僅供參考。
※以上行徑距離與時間皆參考自Google Map，實際情形仍需以消費者自行前往時間為準。